据台湾媒体DIGITIMES报导，苹果的芯片供应商将于六月份开始为iPhone7量产芯片。同时，从供应链出货量预估，苹果将生产7500万部iPhone7，比去年的出货量有所上升。
此外，报导透漏一些芯片供应商的名单。Modem芯片由英特尔和高通总承包，半导体公司Dialog负责管理供应电源管理IC，NXP负责管理NFC芯片，以及博通供应无线网路芯片。 最重要的A10芯片则由台积电代工，苹果这次转变了以往的双芯片供应商策略。
去年A9是由三星和台积电负责管理，分别使用三星14nm芯片和台积电16nm芯片，当时台积电只占到了30%-40%的订单。有可能去年的芯片门事件，苹果才改变了以往的策略，让台积电把持A10芯片的代工。 唯一失望的地方是，虽然前段时间ARM宣告与台积电合作做成全球首款10nm工艺芯片，但是新的制程目前还无法开始量产，所以这次台积电以16nm制程生产A10处理器。日前三星宣告了基于10nm工艺的6GBLPDDR4内存，未来将会使用至Note6。
到了下半年，这又将是三星的Note6和苹果的iPhone7的性能之争了。
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